1. 八寸晶圆：产业持续维持高景气，芯片紧缺将至少持续到2022年。

去年下半年以来，全球芯片产能持续供不应求，2021年美国德州雪灾、日本地震火灾等突发事件加剧全球芯片紧缺。

4月4日，日本半导体制造厂商旭化成微电子放弃了位于延冈市厂房的火灾后修复计划，预计到2022年才会考虑是否新建工厂，这将进一步加剧当前全球芯片产能紧缺的形势。

4月中旬，美国汽车制造商警告称，芯片短缺可能导致美国今年汽车产量减少130万辆，并导致部分生产至少再中断6个月。8寸晶圆产能供应紧张已蔓延至车规级芯片，预计车规级芯片紧缺将持续到2022年。

2. 三代半导体：后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术之一，将受到政策的加码。

5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

其中，第三代半导体是以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN) 为主的宽禁带半导体材料，具有抗高温、高功率、高压、高频以及高辐射等特性，相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，同时使装备体积减小75%以上。

随着5G、新能源汽车等新市场出现，硅基半导体的性能已无法完全满足需求，SiC和GaN的优势被放大。另外，制备技术进步使得SiC与GaN器件成本不断下降， SiC和GaN的性价比优势将充分显现，第三代半导体的时代即将到来。
另外，三代半导体核心公司均在LED领域有布局，LED行业自2020年第三季度迎来拐点，主要上市公司出现单季扭亏为盈或毛利率回升。

3. 信创：近期鸿蒙大规模推送，信创产业持续升温，国产操作系统/CPU迎来进口替代潮。（此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）

CPU封测大厂通富微电在最新调研中表示，2021年来自国产CPU的业务规模将同比增长一倍以上，印证了行业的高景气。

5月15日，中国长城自主安全智能制造基地下线内蒙古首台国产自主安全计算机，标志着网络信息化产品自主安全生产线正式建成投产。据悉，该生产线具备年产30万台PC/服务器等国产终端产品能力，为信创产业链安全提供坚实保障。

4. 芯片设计：在芯片持续缺货的情况下，预计产能将向卓胜微、韦尔股份等芯片设计领军企业集中，头部公司受益。（此处所涉及个股均为案例分享，并非当前买卖推荐）

芯片设计领军企业能以更便宜的价格拿到晶圆代工厂更多的产能份额，从而获得更多的下游订单，另外，在芯片紧缺带来的行业集中度提升背景下，芯片设计领先企业对下游议价权进一步提升，各大厂商纷纷上调产品价格，带来销售的量价齐升。

例如卓胜微射频产品毛利率高达70%且已于头部安卓手机客户拿到50%以上份额，预计竞争格局将会持续改善，卓胜微射频长期市占率全球领先。