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霸道狮王
奉旨割肉的散户
2023-11-04 15:15:43
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@掘金寻犇:
10月31日,华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利,专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求,看好封测产业链投资机遇。#先进封装当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务,在先进封装技术实现持续突破:🔺长电科技:晶圆级封装、SIP
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