股海鱼
明天一定赚的公社达人
2023-11-20 09:30:03
【HBM继续加强】据报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。
@股海鱼：
11 月 12 日消息，在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队展示了 HBM 进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。三星表示，采用硅光子技术实现 HBM 内存与逻辑部分的互连，可实现更快的速率和更好的能效。新兴AI产品算力需求暴涨，HBM新型存储需求激增。2022年11月底
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