异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
SKG把我
2023-11-20 11:14:57
转发一下!
@大还是小:
公社周末都是推荐HBM高宽带的,这里给大家说一下其中关键的技术TSV硅通孔技术。TSV,硅通孔技术是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连,可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够
4 赞同-5 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金