当前，HBM的市场份额主要被海外公司占据，如SK海力士等，但随着国内半导体产业的不断发展，国内企业也在逐步提升技术水平并参与市场竞争。长鑫存储被视为国内在HBM技术发展上的最大希望。虽然目前其产品还未正式面市，但该公司已在HBM领域取得了一些进展。另一方面，TSV是HBM核心工艺，TSV的核心工艺是水平电镀，水平电镀液龙头是天承科技！