为什么说康强电子是预期差比较大的半导体材料
剑道尘心822
2021-07-09 22:20:28
基本知识：半导体封测材料核心主要有三类1.传统引线框，比较成熟2.蚀刻引线框，目前主要以日本和台湾为主，部分中国厂商突破如康强，下游广泛应用于电车，新能源，功率半导体等。下游客户为这一轮需求最景气的一环。3.IC载板，难度非常高，市场非常大。IC载板难度角度主要体现在原材料ABF和BT被日本牢牢把控，而且IC载板的终端多为存储，cpu,gpu，也就是终端产业链基本在美日韩，所以中国实现进口替代比较难，目前中国只有兴森科技和深南电路在推进，但进度尚可。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++问题来了，市场对康强的传统认知：1.做引线框很low2.研发投入并不高，感觉没壁垒3.周期涨价行业？所以公司给不了估值？？+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++我们从产业，公司，预期差四个方面来讨论康强电子的价值。1.下游客户功率半导体设计和封测，以及终端环节制造都在中国，国外很难卡脖子，进口替代逻辑很顺。进口替代条件成熟：封测产业链逐渐集中，预计公司客户也逐渐集中于长电，华天，通富微电等头部客户，终端芯片设计厂商进口替代需求也比较刚性，机会成本较低，动力很足，因此从产品，技术，进口替代，全产业链来看进口替代非常成熟。下游行业量价提升，大陆企业优势很大：下游终端产品集中于功率半导体，新能源，汽车，近期需求旺盛，日韩部分引线框厂商已经提价，中国产品价格，物流，性价比更高。蚀刻法打破垄断：国内可以规模化交付蚀刻法引线框架的仅有康强电子和新恒汇等少数企业，其中康强电子具备明显的规模优势。2.专注主业三十年的老法师公司92年成立以来一直专注半导体封测材料，包括主要领导也是一直坚持在一线30年，这在A股十分稀缺，公司并没有因为在行业低谷就放弃主业，相反一直在突破新的技术。公司无论从经验，工艺 ，技术，规模，口碑上都是龙头。公司产品看起来很low，但主要竞争对手在国外，且壁垒是工艺加设备，不是简单的技术复制，处在成长周期。3.产品拆分参考过往数据，可以看到公司处在行业低谷，毛利率，净利率较低，随着下游景气，公司即将迎来反转。4.几点预期差A公司产品需要电镀工艺，由于电镀需要排污许可，因此新的产能非常短缺，可以说扩张壁垒十分大，供给端很难有新产能。B需求方和进口替代超预期C国外厂商都在提价，公司并未提价（成本加成铜，金）综上，公司产能充足的情况下，同行扩产比较难，公司有望迎来量价起升+进口替代的大成长逻辑，目前备考22年估值可能不到15倍。
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康强电子
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