芯片+PI 薄膜+新材料 1、2024年2月5日称，深圳公司现有产能约1000吨，嘉兴募投项目设计产能1600吨，今年会陆续投产，逐步进行产能释放，为加快新市场及新产品拓展提供产能支撑与装备支撑。 2、公司计划在嘉兴产线采用涂布工艺生产TPI，在产线安装调试结束后即可启动上线试制工作。公司与中国计量大学开展基于PI的钙钛矿薄膜太阳能的研发合作项目处于实验室阶段。PI浆料业务现处于实验室小试阶段。 3、公司深圳基地现已投产9条产线，合计产能达到1050吨/年，产能规模国内领先。公司深圳基地50吨/年CPI产线已进入最后调试阶段、嘉兴基地1600吨/年的6条产线预计将于2023年下半年起陆续投产。 4、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。 5、公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工P I薄膜等。