涨跌幅:18.50%
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。
此外,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
半导体设备+年报增长+次新股
1、公司主要产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备,是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商。
2、公司半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备,2022年分别实现市占率35.73%、15.57%,受到大连英特尔、中芯国际、长江存储、华虹集团认可。
3、公司产品主要应用于90nm到14nm逻辑芯片、64层到192层3D NAND存储芯片等先进及成熟制程。
4、2024年2月5日公告,公司2023年度净利润1.18亿元,同比增长29.29%,变动原因营收增长等引起。
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