惠伦晶体:全球晶振涨价热潮持续,Q1业绩或将爆发,积极扩产享受国产替代大潮
被忽视的全球涨价的核心器件:1、全球晶振价格持续飙涨,这家AGu公司短期受益于器件类产品订单数量和单价激增。生产排期较满,在手订单21年H1陆续交付完成业绩大增。此前已预告Q1利润4200-4500万元,而20年同期亏损774.9万元。2、中长期看点在于在无源晶振、热敏电阻及部分TCXO等型号产品上逐步实现技术突破,住行业景气度上行,及国产替代双重机遇。
长城证券深度研报覆盖了惠伦晶体。公司是高频晶振龙头,短期看点在于上半年器件类产品订单数量和单价激增。生产排期较满,在手订单有望于21年H1陆续交付完成,产能及价格双增长推动业绩大增。此前已预告Q1利润4200-4500万元,而20年同期亏损774.9万元。中长期逻辑在于新能车、5G手机、WiFi-6等行业对晶振需求急剧增长,晶振向小型化、高精度、高频段方向发展,公司受益国产替代与高端产品价值量提升双重逻辑。1)量价齐升业绩爆发这波涨价的一大催化是去年10月的AKM火灾事件。AKM是全球重要的音频和传感器件制造商,火灾中受影响的产品包括:音响、家电、车用、安控等行业的芯片,预计停产周期将长达10个月,新扩产能要到2021年底投产。在有源晶振方面,温补晶振IC处于寡头竞争格局。全球范围内仅日本三大企业AKM、Epson和NPC具备温补IC生产能力。根据市场调研得知,AKM占据温补IC约80%的市场份额,工厂失火后导致IC库存大幅减少;EPSON占据不到20%的市场份额,但ESPON生产的温补IC主要自给自足,较少对外销售;NCP短期内无法迅速扩产,只能做增量供应。因此,AKM工厂失火突发性事件所带来的不良影响已陆续传导至晶振供应链,去年10月以来上游IC缺货推动TCXO及TSX等系列产品价格上涨。截至2020年12月31日,公司在手订单为48184.24万只,其中器件(TCXO振荡器、TSX热敏晶体)产品在手订单为10818.06万只,订单数量和单价均激增。券商结合市场调研价格进行初步估算,涨价后截至20年底的TCXO及TSX订单将为公司带来1.08亿的毛利增量。2)高端产品国产替代各应用场景下晶振的使用量,在光学通信设备、宏基站等领域,单台设备晶振使用量超过10颗;在汽车电子领域,单车晶振数量约为50颗左右;在可穿戴、智能手机、PC 等领域,晶振需求也较为广泛。统计数据来看,市场空间超两百亿。公司已取得高通、英特尔(Intel)、联发科(MTK)、海思、展锐、Airoha、恒玄(BES)、瑞昱(Realtek)、翱捷科技(ASR)、移芯、芯翼等多个平台和方案商对于多项产品的认证,随着TCXO及高频热敏等高端产品扩产,未来大批量出货有望带动业绩增长。目前日本的公司本身的扩产速度、意愿都比较弱,现在扩产意愿最强的反而是国内公司。惠伦晶体在无源晶振、热敏电阻及部分TCXO等型号产品上逐步实现技术突破,将抓住行业景气度上行,及国产替代双重机遇。
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