1、2021年6月21日，高瓴资本罕见路演，认为集成电路、半导体是赛道最长、机会最多、对投资金额的要求可能也最高的赛道。

2、近一年高瓴投资了壁仞科技、天科合达、地平线、芯耀辉科技、星思半导体、星云智联、壁仞科技。

3、芯耀辉、芯华章对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计；地平线对应应用芯片里的汽车自动驾驶芯片；天科合达对应碳化硅功率器件；星思半导体对应5G连接芯片；壁仞科技对应通用型GPU；星云智联对应DPU

4、科技领域四大投资方向：半导体、前沿科技、智能驾驶、新终端。