控股股东股份解除冻结+园林绿化施工+半导体 1、2024年5月14日晚公告，公司近日收到控股股东海南芯联通知，其持有公司的部分股份已解除冻结，本次解除冻结股份数量1234万股。 2、公司主营包括园林绿化施工+半导体新业务。2024年一季度公司在算力租赁方面还在继续扩大规模。 3、子公司苏州内夏是全球领先的超高速数据传输芯片设计公司，主营产品为LDDI产品。苏州内夏半导体司采用 Fabless（无工厂芯片供应商）模式，即只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节均以外包方式开展。