石英玻璃和玻璃晶圆是企业宣传在研发半导体材料的。高品质硼硅玻璃、石英玻璃是Tgv的基材。
北交所30cm股票，位置很合适，适合游资来玩，两个30cm有机会的。

TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bu­mp工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。

大摩曝出英伟达GB200新料，GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
据QY­R­e­s­e­a­r­ch调研团队最新报告“全球玻璃通孔基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球玻璃通孔基板市场规模将达到4.5亿美元，未来几年年复合增长率CA­GR为24.2%。