异动
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大九
2024-05-18 18:48:13
谢谢
@无名小韭33220513: 硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)是常用两种通孔互联加工方式。与硅相比,玻璃材质具有高频电学特性优良、机械稳定性强、成本低、幅面不受限等优异特性,因此TGV技术被广泛应用于射频组件、光电器件、MEMS器件等特殊应用场景。大族激光全资控股子公司—深圳市大族半导体装备科技有限公司大族显视与半导体的TG
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