异动
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无名小韭07140131
2024-05-19 17:18:14
玻璃基板
@韭妹: 巨头动向:1、据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026你那-2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。2、大摩爆出增量环节:英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;三星、AMD、苹果等大厂此前均表示
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