先进封装，步步为营

第一：2022年

第二：2024，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。

它通过了韩国科学技术评估和规划研究所的初步可行性审查，韩国科学技术评估和规划研究所是制定科学技术发展政策的政府智库。初步可行性审查针对价值超过 500 亿韩元且获得政府直接资助超过 300 亿韩元的国家项目。

项目本身分为跟随者部分和先行者部分两部分，将分别运营。

后续部分重点关注异构集成封装、晶圆级和面板级封装、倒装芯片技术_领域的培育，这些领域已经由台积电以及中国的长电科技和美国的Amkor领先。先行者将把资金投入高带宽内存和韩国公司领先的其他领域。其中包括基于 2.5D 封装的 HBM、混合键合、10 至 40 微米结等。

该项目是否包括用于芯片封装的玻璃基板还有待观察，因为全球芯片制造商正在增加支出，以用玻璃芯取代倒装芯片球栅阵列上的塑料芯。玻璃被认为更耐热，并且可以方便地扩大表面积以容纳更多芯片。

第三：美国国防部宣布授予两份总价值 4900 万美元的合同，以振兴国防应用中使用的半导体的先进封装能力和产能。旨在振兴美国关键的包装制造生态系统，以供国防工业基地 (DIB) 和商业市场使用。这项工作的重点是针对 300 毫米晶圆直径能力的多供应商“生产线后端”工艺。它的目标是纯粹的、小批量、高混合和安全的制造能力，所有支持 DIB 的公司都可以为其下一代应用程序进行设计。这确保了美国微电子生态系统的访问和可用性，从而实现安全、全面的组件和可靠的系统集成。

第四：5/24/2024，光纤在线讯，美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，为该国的半导体行业供应先进材料。

    计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韩国SK集团的一部分。

    这笔资金将用于开发先进封装技术，标志着首个商业设施将使用新型先进材料支持半导体供应链。

    Absolics的玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，从而实现更快、更高效的计算。

    Absolics成立于2021年，佐治亚州工厂于2022年11月破土动工。应用材料公司是投资者。

    Absolics CEO Jun Rok Oh在一份声明中表示，拟议中的资金将使公司“能够完全商业化我们在高性能计算和尖端国防应用中使用的开创性玻璃基板技术。”

    美国商务部表示，Absolics的玻璃基板将用于提高人工智能（AI）和数据中心的尖端芯片的性能。

    今年4月，SK海力士表示，将投资38.7亿美元在印第安纳州建设先进的AI产品封装工厂和研发设施。

    美国商务部长吉娜·雷蒙多此前指出，先进封装基板市场目前集中在亚洲，她已将先进封装作为优先事项，并于去年表示“美国将建设多个大批量先进封装设施”。

    去年11月，美国商务部披露计划斥资30亿美元支持先进封装。

    同月，Amkor（安靠）表示将斥资20亿美元在亚利桑那州建造一座新的先进封装和测试设施，该设施将为附近的台积电生产的苹果芯片进行封装和测试。

    美国商务部最近宣布了《芯片法案》的几项重大拟议拨款，包括向英特尔拨款85亿美元、向台积电拨款66亿美元、向三星拨款64亿美元，以及向美光科技拨款61亿美元。

阿美利卡不玩PPT，是实实在在推进 下一代半导体技术，恰逢大基金三期情绪，自主可控当自强。