易天股份:公司设备及半导体实现进口替代
心股向阳
超短低吸的萌新
2024-05-28 21:15:45
谷歌自研芯片Tensor G5流出 首个3D晶圆级扇出封装
易天股份：在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段
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