(SZ300776)在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。(SZ300776)在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。(SZ300776)在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。(SZ300776)在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,助力我国芯片制造“弯道超车”。此项技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是帝尔激光自主研发的。
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