对岸可能要限制ASML对我们的维修服务。

一名美国高级官员即将访问日本和荷兰，要求两国对ZG半导体行业增加新的限制，包括其生产人工智能所需的高端存储芯片的能力。 

据知情人士透露，  米国商务部负责工业和安全的副部长艾伦·埃斯特维兹将敦促东京和海牙的同行对荷兰供应商ASML Holding NV和日本东京电子有限公司在中国的活动施加更多限制。知情人士表示，埃斯特维兹的请求是与盟友正在进行的对话的一部分，将重点关注ZG芯片工厂开发所谓的高带宽内存芯片的情况。由于讨论是私下进行的，知情人士要求匿名。

 ASML 和东京电子的机器用于生产动态随机存取存储器芯片，这些芯片堆叠在一起制成 HBM 芯片。据企业数据提供商 企查查 称，致力于开发 HBM 芯片的中国公司包括武汉新芯半导体制造有限公司，该公司是中国领先的存储器芯片制造商长江存储科技股份有限公司的子公司。据报道，华为技术有限公司和长鑫存储科技股份有限公司也在开发 HBM。

 多年来，拜登一直试图限制ZG购买和生产先进半导体的能力，称此类举措对国家安全而言是必要的。然而，结果好坏参半，华为和其他公司取得了重大进展。美国正在寻求盟友的支持，这些盟友实施了自己不那么严格的管制，以建立更有效的全球封锁。 

“美国是全球半导体设备行业最重要的参与者，但远非唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商，”战略与国际研究中心瓦德瓦尼人工智能和先进技术中心主任格雷戈里·艾伦说。 “荷兰和日本对出口有限制，但没有服务限制，这是整体技术控制架构中的一个关键限制。” 

知情人士称，预计埃斯特维兹将重申美国的长期要求，即两国加强对 ASML 和东京电子在中国维护和维修其他先进设备的能力的限制。美国实施了此类限制，例如应用材料公司 (Applied Materials Inc.)和泛林集团 (Lam Research Corp.) 。

美国代表团预计将于 7 月第一周荷兰新内阁宣誓就职后访问荷兰。

知情人士此前称，荷兰和日本一直在抵制美国的压力。两国希望有更多时间来评估当前出口禁令对高端芯片制造设备的影响，并观察11月美国总统大选的结果。 目前尚不确定，威尔德斯领导的新荷兰将如何应对美国提出的额外措施要求。 

据彭博社报道，美国正在就限制 HBM 芯片出口进行初步讨论。 

SK 海力士是 HBM 芯片的主要生产商，三星电子和美国美光科技公司正努力追赶。根据彭博社的供应链数据，SK 海力士依赖 ASML 和东京电子的设备。 

包括韩美半导体公司和韩华精密机械公司在内的韩国设备制造商也在 HBM 供应链中发挥着关键作用。据彭博社报道，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制向中国出口制造高端逻辑和内存芯片的设备和技术。

 ZG公司再也无法从 Nvidia 购买最先进的 AI 芯片，但华为正在开发自己的 AI 加速器 Ascend。目前尚不清楚哪家公司或哪几家公司正在向华为提供先进的内存芯片。在美国于 2020 年加强对这家中国公司的制裁后，SK Hynix、三星和美光都停止向华为供应芯片。 

美国国会议员周二提出了一项跨党派法案，禁止接受美国资助建造芯片工厂的公司为这些工厂购买中国制造的工具。