异动
登录注册
NeverSayNever
2024-07-03 18:27:57
666
@淡泊捉妖记: 近日,韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术,并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 这一封装技术将GPU垂直堆叠在LCC(即SRAM缓存)上,两部分键合为一体,类似于三星电子现有X-Cube 3D IC封装技术。GPU(A
14 赞同-4 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.04
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据