HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

HVLP铜箔行业核心技术长期被日韩等海外龙头企业垄断，该产品主要为进口，处于国产化替代的初级阶段。国内上市公司仅$铜冠铜箔$量产，$逸豪新材$产品目前处于测试验证阶段。

据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

根据消费电子分析师郭明錤的分析：斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。

今日国内国内相关公司$宏和科技$涨10%，该公司为斗山电子的玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商。HVLP铜箔供应商$铜冠铜箔$在午后迅速拉涨，涨11.88%。

高速铜连最早是在2024年3月19日英伟达发布新产品提出。当时英伟达发布基于Blackwell的AI算力服务器DGX GB200，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式(高速背板连接器)，内部具有5000条NVLink铜缆，长达2英里，成本节约6倍。

2024年6月2日英伟达CEO黄仁勋在演讲中再次提到NVLinkSpine技术：一种新的连接技术，能显著节省能量，网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。

结合最新韩国企业的进展，预计该技术的应用会进入加速阶段。国内相关上市公司如$华丰科技$、$立讯精密$、$博威合金$等均有机会受益。