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7.12盘前资讯(三大报要闻+热点题材解析)
DA小达人
绝不追高的老韭菜
2024-07-11 22:46:37 广东省

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一、三大报要闻

导读精选

1.1 6G通信领域研究传来捷报 更多应用场景值得期待 (国博电子 信维通信)

1.2多家电力设备上市公司陆续中标 印证行业高景气 (炬华科技 威腾电气)

1.3 我国推进排水管网建设改造 将带来管道需求增量 (新兴铸管 友发集团)

1.4 HBM4内存标准将定,行业规模年增长率将达到105% (联瑞新材 华海诚科)

1.5 小米三款爆款机本月集中发布,两核心供应商受益市场回暖 (弘信电子 思泉新材)

1.6 马斯克脑机接口迎新患者 长期目标赋予人类超能力 (三博脑科 创新医疗)

1.7 通信与智能融合 全球首个6G外场试验网搭建成功(移远通信 震有科技)

1.8 快速并且高效 中国量子计算领域取得里程碑式进展(国盾量子 信安世纪)

1.9 智微智能:公司会逐步推出更多AI服务器类型

1.10崇达技术:公司在服务器行业接单额增速较快

1.11新乡化纤上半年业绩预增 三机构席位买北方铜业

 

财经要闻

1、我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网。

2、住建部:结合城市更新行动等工作,系统推进排水管网和泵站建设改造。

3、渤海首口超深井获得高产油气流,日产油气当量约1044立方米。

4、西部首个,重庆算力互联互通平台在两江新区上线。

5、国内首个智能人形机器人银行大堂经理场景训练基地启用。

6、上海:研发具身智能、生成式人工智能等新技术,提高养老科技产品自主执行等能力。

7、全国最大规模的车网互动示范区——江苏无锡车网互动示范区7月10日正式商用。在示范区内,车主点击手机小程序中的放电按钮,就可以向电网反向充电。

8、国务院批复同意自即日起,在沈阳市、南京市、杭州市、武汉市、广州市、成都市等6个服务业扩大开放综合试点城市暂时调整实施《民办非企业单位登记管理暂行条例》《旅行社条例》《娱乐场所管理条例》《营业性演出管理条例》9、《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2021年版)》的有关规定。

10、国务院新闻办公室发布《中国的海洋生态环境保护》白皮书。

11、基础设施以及资源循环等领域央企重组整合或迎来新突破。知本咨询提供的数据显示,截至目前,今年以来央国企重组整合事件数量同比增长120%。

 

二、今日热点题材

 

2.1 消费电子

事件:苹果iPhone 16系列备货目标上调至9000万部,AI创新将推动硬件的升级以及换机周期。

概念股: 朝阳科技、欧菲光、领益智造、国光电器、东山精密等。

 

2.2 无人驾驶

事件:萝卜快跑已于11个城市开放载人测试运营服务,并且在多地开展全无人自动驾驶出行服务测试。

②特斯拉 FSD 12.5.x 更新将统一高速和市区软件栈。

概念股:天迈科技、星网宇达、中海达、 国机汽车等。

 

2.3 PCB

事件:①机构:伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XRAIPC等为代表的终端创新推出,PCB板块“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。

②近期多只PCB板块个股发布业绩预增公告。

概念股:世运电路、景旺电子、东山精密、深南电路等。

 

2.4中报业绩

事件:半年报预告进入高峰期,市场风险偏好下降,半年报预期较好的企业获得投资者更多关注。 

概念股:日久光电、智慧农业、光华科技、凯中精密等。

 

2.5锂电

事件:锂电基本面利空出尽,需要关注量//估值端的利好因素,如量端排产上行、价端见底企稳甚至出现部分反弹、估值端以旧换新/美国补贴放松石墨环节的积极影响。

概念股:盛新锂能、融捷股份、永兴材料、威领股份等.

 

2.6 科技半导体

 

事件:①芯片将越来越贵!台积电明年晶圆代工提高10%

 

②机构称北方华创中报业绩预告超预期。

 

HBM4内存标准将定,行业规模年增长率将达到105%

 

③已出中报业绩的,半导体行业业绩超预期居多,行业反转预期。

 

概念股:晶方科技 、通富微电、富满微、世运电路、容大感光等。

 

三、机构调研

 

3.1豪鹏科技

公司抢抓换机潮及AIPC市场机遇,陆续导入更多国际战略客户。从行业端来看,近两年恰逢新一轮的自然换机周期,且在AIPC的拉动下,IDC预计两年内换机用户将提升至20%甚至更高。消费群体也将向高端化发展,有望实现包括电池在内的产业链各环节产品的量价齐升。

3.2国力股份

公司持续在高性能真空电容器技术上取得进展,开发出适应半导体设备核心应用的高压直流接触器和真空继电器,以满足刻蚀、薄膜沉积设备对电源的高标准需求。2024年,公司与北方华创、中微公司、H公司等国内外头部半导体设备制造商的产品验证取得阶段性进展,供货量有所增加。随着国产化趋势加速推进以及公司真空电容器产品的良率不断提高,预计2024年公司在半导体领域的收入会显著增加。

3.3耐普矿机

公司近两年订单增速快,均保持50%以上的增长。目前各地生产基地建设正稳步推进,将在2024年陆续投产释放产能。其中赞比亚生产基地将于2024年下半年陆续释放产能,国内二期扩建项目已动工建设,2024年年底投产,届时公司产能将得到较大释放。另外,公司在智利生产基地也已开工建设。塞尔维亚和秘鲁的基地也在规划中。

 

四、龙虎榜

 

 

 

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S
通富微电
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晶方科技
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真知无价,用钱说话
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    07-11 22:48 江苏省
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