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东材科技将会是最优选择！ 

东材科技在折叠屏领域的发展主要体现在其对相关材料的研发和生产上。公司的产品应用于IC制造、印刷电路板、太阳能电池，其中包括对折叠屏手机重要的材料供应。

随着5G和折叠屏手机时代的到来，东材科技抓住了新的市场机遇，投资建设了OLED显示技术用光学级聚酯基膜项目，该项目是江苏省重点项目，总投资20亿元，旨在生产先进的光学级聚酯基膜，这是一种用于OLED显示屏等信息技术产品的基础材料，可以满足显示器行业的特殊性能需求。 

东材科技的全资子公司江苏东材新材料有限责任公司在光学薄膜领域取得了显著成就，其产品远销多个国家和地区，并与多家知名企业建立了合作关系。公司还计划在2025年前新增更多生产线，以扩大产能和市场份额，力争进入全球行业前三。 

此外，东材科技还涉足了光刻胶领域，与韩国Chemax公司合作，共同投资设立了成都东凯芯半导体材料有限公司，专注于高端光刻胶材料的合成与纯化业务，这进一步显示了东材科技在新材料领域的多元化发展和对折叠屏等高端显示技术的支持。 

在折叠屏手机市场的推动下，相关的显示技术如LTPS（低温多晶硅）和LTPO（低温多晶氧化物）等中高端背板技术也得到了发展。 

这些技术能够提供更快的开关速度、更高分辨率以及根据显示内容调整屏幕刷新率的能力，从而满足高端手机的显示需求，并且对于折叠屏手机来说尤为重要，因为它们可以实现画面分割和不同刷新率的效果，兼顾多任务处理和节能。

 综上所述，东材科技通过其在新材料领域的研发和生产，为折叠屏手机等高端显示技术的发展提供了重要的材料支持，同时也展现了公司在这一领域的技术实力和市场潜力。

 另外，9月19日到21日，华为全连接大会盛大开幕，将会是众目之焦点！

焦点中最瞩目的将会是昇腾AI

下游需求情况：

1）在昇腾整体需求中，互联网占50%，运营商占35%，金融占10%左右，其余是安全、高校研究等场景。 

2）潜力空间很大，未来会逐渐霸占英伟达的万亿的市场！ 

而AI技术带来的巨大算力需求，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。 

此时应该重视国内HDI版核心材料唯一供应商东材科技， 

HDI板核心材料即为BMI（双马来酰亚胺树脂），全球仅有三家企业可实现电子级批量供货，分别为日本K、日本DAMA、东材科技。 其在国内的市场占比几乎达到100%。 

东材科技不仅是台光在大陆的核心供应商，而且从供给总量来看，东材双马BMI树脂80%以上的量出货于台光。台光的覆铜板又是占到英伟达AI服务器整体使用量的95%，这表明东材科技的产品在高端AI服务器领域有着重要的地位。

此外，随着新一代X86服务器的升级和BT载板的发展，双马BMI的需求量有望进一步增加，这将为东材科技带来更多的商机。

东材科技的业绩表现也十分亮眼，其双马BMI树脂的出货量在2023年预计将达到1200-1600吨，销售1.6亿，24年的销售额目标为3.5-4亿元。目前产能在3000吨左右。目前单月的出货在100-200吨，预计到24年H2单月出货有望超200吨。 

此外，随着与华为等客户的合作加深，东材科技有望在未来几年内实现高速增长。这些信息表明，东材科技不仅是华为的重要供应商，而且在高端AI服务器领域具有显著的市场优势和增长潜力

 消费电子景气低迷下，业绩大幅增长主要来自AI算力下的高速树脂需求爆发。证明了公司平台型新材料公司的优势。 

光学基膜产品升级量利齐升，特高压需求旺盛绝缘材料盈利稳定，电子环氧树脂未来有望逐渐减亏。业绩未来持续增长确定性强。

 近几年产能大幅扩张，一旦消费电子需求复苏，业绩弹性大。 

公司本身也对自身股份进行回购，充分信任自己企业！

半年报:H1营收21.22亿元，Q1营收9.21亿元，Q2营收12.01亿元，单季度营收新高;H1扣非净利润1.09亿元，Q1扣非3712万元，Q2扣非0.72亿元，同比增长16%。

东材新材料盈利大幅增长，该板块年化净利润超2.1亿元，pe给20x-25x对应42亿-52.5市值。

其它业务综合下来净利润2300万元，净资产30亿元，给30亿市值。

合计市值72-82.5亿元，较当前空间29%-47%。

东材科技公告，公司拟通过孙公司东材电子材料(眉山)有限公司投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，投资金额为7亿元。

建成后。将形成年产20000吨高速通信基板田电子材料产品生产能力(其中:5.000吨电子级低介质损耗热固性聚苯联树脂、2.000吨电子级非结品型马来酰亚胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂)。

项目进度安排:

从工程设计到工程建成试生产投产预计为24个月，自公司第六届董事会第十一次会议审议通过之日起启动。

投资必要性:高性能覆铜板国产替代产能投放带动电子级树脂需求

人工智能发展对边缘计算能力和数据高谏传输的需求不断攀升:卫星通信技术的发展和商业航天成本的不新降低，低轨卫星的发射组网逐渐成熟，对通讯基板的工作频段、传输速率、工作负载提出更高的性能需求。

作为其硬件载体，高性能覆铜板的市场需求保持高速增长。高性能覆铜板(HDI板、IC载板等)领域的技术壁垒较高，前沿技术尚未攻克，国内覆铜板企业正加快中高端领域的产能投放，积极寻找国内电子级树脂供应商，联合开发高领、高谏等高性能覆铜板的多元化解决方案。

项目预计收益:

项目建成实现满产后，预计平均每年可实现年销售收入约200,000万元，实现年利润总额约60,000万元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%，所得税后投资回收期预计为4.8年(含建设期)

按25%的税,税后净利润4.5亿元 给15xpe 对应市值增量67.5亿元