9月9日，工信部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知，公布了氟化氩光刻机、氟化氪光刻机，意味着28nm以上制程成熟芯片，有望实现全流程国产化！

光刻机，指的是制造芯片的核心装备，工艺最复杂，约占芯片制造成本的三分之一，耗时约占一半。

本次DUV光刻机生产65至28纳米，套刻≤8nm。而阿斯麦最先进的ARFI的DUV，套刻小于3纳米，而整体多曝光之后可以达到14纳米。

从更理性的目光看，技术水平相当于 ASML 2006 年的 XT1450 的水平，工艺水平和良率提升可能也需要 5 年以上的打磨。

目前全球芯片销售规模约 5300 亿美元，其中 3500 亿美元卖在中国，占比为 2/3。中国进口光刻机，高端DUV约占六成，成熟款DUV约占四成，但实际我们需求量占到了70%。

不过，可以明确的一点，我们是第一个只靠自己完成光刻机商业化的国家。

下面是光刻机相关概念股梳理

【整机部分】

张江高科：持股上海微电子10.779%的股份；

【光源部分】

波长光电：光刻机平行光源系统；

【光学器件部分】

腾景科技：多波段合分束器已进入微电子供应链；

苏大维格：向上海微电子提供光刻机用的定位光栅产品；

晶方科技：下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商；

【洁净设备部分】

蓝英装备：精密清洗设备面向高端芯片制造行业企业客户；

【温控部分】

海立股份：微电子装备集团的系统级合作商；

【物镜部分】

赛微电子：光刻机厂商的MEMS透镜部件供应商；

【控制器部分】

电科数字：子公司可供货光刻机控制器；

【结构件部分】

金力泰：超微弧氧化技术可应用于光刻机设备零部件的表面处理；子公司是上海微电子供应商；

【维修服务部分】

东方嘉盛：提供光刻机寄售维修服务；

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