兴森科技：人工智能时代自主可控的基石，高层ABF载板量产在即，3倍空间，坚定看好！下一个常山北明

1、高端ABF载板在人工智能芯片中是不可或缺的。AI芯片对ABF载板的依赖：AI服务器的GPU模块和加速卡均需使用ABF载板进行封装，使得ABF载板在高端PCB应用中占据重要地位。AI芯片专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务，其增长需求将直接拉动ABF材料的需求。

2、国产化进程：ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有接近96%市场增长空间，是0-1的全新市场。

3、国内ABF载板市场规模增速显著高于全球，预计到2025年，全球和中国大陆ABF载板市场规模分别为70.34亿美元和23.95亿美元。

4、国内在高层ABF载板领域良率最好的公司是兴森科技。兴森科技在ABF载板领域具有显著的技术优势和市场地位，其产品主要应用于高性能计算芯片，如CPU、GPU等。兴森科技的ABF载板良率已达世界前三水平，并计划在2024年进一步提升至90%以上。此外，兴森科技的珠海厂和广州厂良率提升情况良好，珠海厂的良率已超过预期，广州厂的良率也在逐步提升。与头部厂商欣兴电子相比，兴森科技的良率差距在缩小。

5、ABF载板项目为公司战略性投资，截至2024年9月底累计投资规模已超33亿元，该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上。至2025年，公司载板业务年产值有望接近50亿！

此外，公司深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为链的关键组成部分。公司也被列为华为昇腾芯片核心合作伙伴之一！

在兴森科技ABF载板即将批量量产之际，人工智能芯片的自主可控才有保障、GPU、CPU的自主可控才有“板”可依！按25年公司ABF载板出货40亿计算，兴森科技利润有望达到15亿左右，给予500亿估值，坚定看好，强烈推荐！

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