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无名小韭11891124
2024-12-02 15:35:36
@胖财论股:
据中证报消息,国家知识产权局最新信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利。混合键合(Hybrid Bonding)是一种新兴的半导体封装技术,可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 (High Bandwidth Memory,
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