先进封装设备+置换AAMI99.7%股权+华为合作 1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。 2、2024年10月23日盘后公告，公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，2024年H1,AAMI净资产29.95 亿，货币资金余额10.23亿，营收11.56亿，净利润3251万。2024年12月23日公告，本次交易相关的审计、评估等工作正在持续有序推进中。 3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。 4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。