一体化金属软磁芯片电感,是未来公司成长重要的爆发点。传统的芯片电感采用铁氧体软磁,伴随芯片算力提升,电流加大,传统电感体积加大,且发热量陡升,逐渐难以满足需求。基于金属软磁的高频高电流特性,公司开发出金属软磁芯片电感,用以满足于服务器和5G基站等领域需求,且电感体积下降40%(达到铁氧体同等性能,体积可下降70%以上)。该产品为公司联合华为海思共同开发,原本预计2021年销量2千万元左右,因华为海外被制裁,影响进展。公司芯片电感生产线预计6月份建成投产,预计2121年销量千万元左右。公司送样intel多次,反馈效果不错;对英伟达也有送样,反馈效果好,但仍需要多次送样验证产品的稳定性。
芯片电感一旦开始批量化供应,大概率很快进入大规模放量阶段,迅速拉动公司业绩增长。
公司现有产品——金属软磁为新兴材料领域全球龙头,近5年前后,需求开始爆发增长。长期以来毛利率40%,净利率超过20%。2015年至2020年5年收入复合增速29%,净利润增速37%。已经长期处于供不应求状态。
预计2021年业绩1.4亿元左右,增长40%左右。目前市值36亿元,市盈率26倍。公司股权激励刚完成授予。