中芯国际发布公告计划在临港投资88.7亿美元建设10万片/月的12英寸成熟制程晶圆生产线。
一、从中芯国际临港产线看国产半导体设备机遇
从临港规划的这10万片月产能来看,总投资88.7亿美元。晶圆厂投资中近70%-80%资金用于设备采购,我们取中位数75%来看,则对应近67亿美金的前道设备需求。
其中,25%用于刻蚀设备采购,对应16.6亿美金的刻蚀设备需求;PVD/CVD价值量占比近21%,则对应近13亿美金需求;检测控制设备投资占比13%,对应近8.6亿美金需求;其余前道设备中,清洗、涂胶显影、抛光、离子注入机分别占比6%、4%、3%、2%,对应4亿、2.6亿、2亿、1.3亿美金需求。
主要晶圆制造前道设备国产化率均不足20%,但依赖多年研发,且在外部环境的催化剂之下,近年国产半导体设备厂商市场开拓端已取得超预期进展。随着扩产持续推进,我们预计未来几年半导体设备的国产化水平将取得长足的发展。
分析巨头的成长之路,我们总结出半导体设备的两大必然趋势:
1、产品的平台化:前道工艺设备全覆盖(除光刻、量测设备外);
2、泛半导体领域全覆盖:泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。
因此,我们定义未来国产半导体设备市场的格局为:
1、平台级:北方华创(刻蚀机、PVD、清洗机、CVD、ALD、氧化、退火、MFC);
2、准平台级:屹唐半导体、中微公司、盛美半导体;
3、单产品级:万业企业、至纯科技、芯源微、沈阳拓荆、上微、华海清科、中科飞测、中科信、华峰测控、精测电子。
二、产能转变:由技术突破为主导->产能扩充为主导。
中芯国际的三大任务:
1、先进工艺的研发和突破,比如FinFET 14/7nm;
2、存量产能的运营和生产,主要是中芯北京、上海和天津、深圳各个厂区;
3、新增产能的扩张,主要是成熟工艺。
新增临港10万片/月成熟制程产能,也进一步印证了中芯国际当前第一要务就是要通过扩产满足国内fabless产能需求并提供安全可控的代工服务;维护存量产能正常运营为第二要务。至于在先进工艺的突破,这不是公司个体所能及,而是要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作,共同突破的系统性工程。
从当前中国大陆整体晶圆厂产能扩充来看,此前集微咨询统计,截止2020年底大陆地区晶圆厂现有产能折合8吋约162万片/月,总规划产能折合8吋为462万片/月,潜在扩产产能折合8吋达到300万片/月。
此次中芯国际再次新增临港10万片月产能规划,新增后,中国大陆潜在扩产产能折合8吋将提升至近323万片/月。预计今年新增产能折合8吋将达到64万片/月;对比潜在扩产产能与今年新增,我们可以预期未来几年大陆成熟制程晶圆厂扩产将依旧是主旋律。
三、供应链转变:单纯外循环->内外双循环(去A化,而不是国产化)。
半导体是一个充分全球化分工的行业,没有哪个国家能单独实现全部内循环,所以半导体行业没有所谓的全链路国产化,而在部分关键领域实现去美化、去A化的基础就是联合欧洲、日本的设备和材料以及韩国、中国台湾省的制造。
而美国以高端制造业为根基,向下补全短板。第三象限指的是日本(材料)、韩国(存储)、欧洲(设备)、中国台湾省(代工),依靠在细分行业的领先优势,独立在中国、美国内循环外,成为全球硬科技市场外循环的中间介质。
受到外部环境压力,中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机,但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出,未来中国以成熟Fab为根基,跟第三象限进行外循环。
风险提示:晶圆厂投资扩产进度不及预期;中美贸易冲突风险;国产替代不及预期。