众所周知，即使今年全球宏观经济发展仍具不确定性，但半导体集成电路市场却仍然保持逆势增长态势。国内集成电路产业规模持续扩大，整体实力显著提升，而新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展而产生新需求，也为集成电路行业带来了巨大的机会和空间。

从美国半导体行业协会公布的数据显示：仅上半年全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。展望未来，国内半导体产业链随着时间的流逝，凭借企业核心竞争力持续增加、品牌认可度及市场影响力不断提升，有利的国内扶持和本地化服务优势，将加速追赶全球先进企业，抢占市场份额。

世运电路（603920）

广东世运电路科技股份有限公司的主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司主要产品包括高多层硬板、高精密互连HDI、软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)、金属基板，全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩比斯（Hyundai Mobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货，是小鹏汽车认证并实现批量供货。

经过多年的发展，世运电路已经成为我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争能力，目前公司通过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，对特斯拉的间接供货额同比增长约50%。公司提供给特斯拉的产品主要应用于其主力车型。

江海股份（002484）

南通江海电容器股份有限公司主要从事电容器及其材料、配件的研发、生产、销售和服务。公司是全球在电力电子领域少数几家同时在三大类电容器进行研发、制造和销售的企业之一，工业类电容器的技术性能和产销量位列全球同行前列，成为中高端市场的主流产品。

公司有一个战略发展的产品是超级电容器，其具有功率密度大、充电迅速、循环寿命长、能量密度较高、使用温度范围宽、可靠性高、清洁环保等突出的优点，被认为是21世纪理想的环保型储能器件之一，被广泛应用于智能三表、风电系统、工程机械、节能安全电梯、军工等领域。

华微电子（600360）

吉林华微电子股份有限公司主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域，同时公司积极向新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域快速拓展，并已取得初步效果，为公司持续发展奠定了坚实的基础。

公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。同时，公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。

三环集团（300408）

潮州三环(集团)股份有限公司的主营业务为电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司的主要产品为通信部件、半导体部件、电子元件及材料、新材料等，公司在电子材料领域具有近50年的技术积累，专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发和生产，掌握了新型材料、电子浆料、功能玻璃、纳米粉体等关键基础材料的制备技术。

公司作为一家实现从粉体、成型、烧结、后道加工到表面处理垂直一体化制造的企业，陶瓷外观件以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性等性能取得智能终端的高度认可，产品也成为主流终端品牌厂商外观件的首选之一。

士兰微（600460）

杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片，功率半导体芯片和智能功率模块，各类MEMS传感器等。这些产品已可以协同，成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。

仅供参考，不构成买卖建议。投资有风险，入市需谨慎。