汽车芯片一直是市场的热点，也是芯片国产替代的一个重要方向，叠加近两年新能源汽车销量保障，相关企业的利润有一点的保障。但是市场上相对完善的汽车芯片分析贴没有几个，一是因为我国在这方面确实落后国外的企业，另一个原因是相关企业不多，独占鳌头的不明确，或者说上市的企业不多，多为近5年的初创企业。

    接下来分享我对汽车芯片行业的图谱和投资逻辑，由于这方面相对专业、复杂，存在问题的地方还希望一期讨论。老规矩，先上图谱：

    汽车芯片主要分为四部分：计算芯片、功率芯片、功能芯片和传感芯片，接下来一个一个讲一下逻辑：

计算芯片

    计算芯片是智能车的核心大脑，要求的提高现在SoC是主流方案，主要分为自动驾驶芯片和座舱芯片。

    自动驾驶芯片这块目前主导地位的是英伟达，国内新厂商地平线、黑芝麻表现都还不错，渗透率在不断深入，虽然主要是低端市场；华为因为特殊原因和行业对第三方自动驾驶的排斥，主要放在小康系列车型上，没能进一步拓展，随着智能化的深入，华为还是有机会的。这块未来值得关注的是地平线和华为。

    座舱芯片相对自动驾驶芯片要求没有那么高，特斯拉甚至使用消费级芯片来用，所以这块国内厂商会有机会，布局这个赛道的企业也相对较多，终局什么样很难说，只有密切关注进展。相关上市公司有四维图新（杰发科技）、瑞芯微、全志科技。

功率芯片

    功率芯片这块市场相对熟悉，因为相关概念被炒了好几拨，上市公司也较多。主要分为IGBT、MOSFET，IGBT的主要作用是高压电能变换，在高压上有优势，MOSFET负责高低压的电能转化，高压不如IGBT，但是频率可以做得很高。这两类芯片在车上的应用场景我就不具体讲了，可以看图片，讲的很详细。

IGBT市场主要被英飞凌占据，已经发展到了第七代，国内一般是四五代，上市企业可以重点关注斯达半导、比亚迪电子、时代电气和宏微科技。

MOSFET的应用场景更多，英飞凌统计每辆车用200个，高端车400个，所以需求量更大。分类上高压门槛更高，东微半导是高压超级结龙头，属于机构爱好品质，其他厂商也在做。中低压上的厂商更多，包括华润微、新洁能、士兰微、杨杰科技等

功能芯片

    主要包括MCU和存储，这块也相对熟悉，始于市场常规品种，MCU的话国内厂商已经量产出货了，主要用在雨刷、车灯、车窗等领域，有国芯科技、全志科技、复旦微电。对于高端的动力、底盘、气囊、BMS、车载逆变器等领域，国内企业也在布局研究。存储芯片主要是兆易创新和北京君正。

传感芯片

    智能化的另一个重头戏就是各类传感器件，用于感知环境，然后把各类数据传递给计算芯片，主要包括CIS、MEMS、激光传感。

    CIS主要是摄像头，韦尔股份是龙头，晶方科技具备相应的封测能力。

    MEMS龙头是敏芯股份，也有不少的企业在做。

    激光传感芯片主要用于激光雷达，长光华芯和炬光科技都在做相关的事，属于上下游

未来自动驾驶的感知系统用摄像头还是激光雷达还不确定，主要还是围绕着成本和效果博弈，估计中途中不少机会也有不少坑人的陷阱。

车规级芯片

    再说说车规级芯片，车规级芯片的难度不完全在制程上，现在领先的制程完全够用，难点在认证上，要求非常的严格，可以参考下边这张图（来源于研报）

     认证上，主要有ISO26262和AEC-Ｑ，ISO26262认证目前国内还没有一家通过ASIL-D，AEC-Ｑ也主要集中在Grade1，所以未来的路还是有的。

     最后说一下技术成熟度曲线（The Hype Cycle），针对科技类产业投资有两大好的投资机会，一个是泡沫期一个是成长期，感兴趣的自己去研究研究，这里就不说了。

    今天就分享到这，希望对你有用，也希望给一些反馈交流，感谢。

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