集成电路领域：

公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司持续聚焦“安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、低功耗SoC、无线通信连接的核心技术优势，结合移动互联网及工业互联网、物联网、云计算、人工智能、汽车电子、电子核心设备及信息智能终端等新一代信息技术产业发展特点，面向芯片国内国际市场需求，不断升级核心技术水平，持续投入研制拥有自主知识产权的高等级安全芯片产品、通用MCU芯片产品，以及多种连接技术的无线通信芯片产品及其相关解决方案。芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等，广泛应用于网络信息安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与服务器/云安全等信息安全领域，并且拓展到物联网、车联网、工业互联网及工业控制、消费电子、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方向。

公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于产品研发与设计环节，在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节。公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片应市场需求，委托模组加工商进一步加工成模组后对外销售。

物联网时代任务的复杂化使得对芯片的性能要求持续提升，对芯片的数据处理能力要求将越来越高，促使MCU从8位、16位向32位迈进。当前，32位 MCU市场高速增长，已成为MCU的主流产品规格。根据电子工程专辑的数据，在2020年全球MCU市场中，32位MCU的市场占比为62%，16位为23%，4/8位为15%。预计到2024年，32位MCU的市场占比有望达71%。

公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定点单位，以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗及无线连接传输沉淀下来的核心技术，长期积累了丰厚的技术优势；支撑了公司不断的提升产品安全性与产品性价比，不断的提高产品市场竞争力和客户服务水平；同时，通过拓展多元化新产品应用市场空间，降低对既有产品市场需求的业务依赖，弥补市场变化因素带来的不利影响；（1）保持安全芯片在行业市场中的较高市占率。其中公司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品的领先，已成为行业市场主要的芯片产品供货商；（2）公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作，将继续扩展全球市场的销售份额。

通用MCU领域，公司依靠精准市场定位，投入研发力量开发高性能、低功耗、安全可工业应用的高集成度通用MCU产品，积极布局32位高、中、低全系列、全产品线路径MCU，覆盖工业控制、智慧城市、智能家电、医疗健康、生物识别、机器人控制等多种物联网应用场景。报告期内，公司推出70余款基于ARM Cortex-M0及M4内核的通用安全MCU产品，多款产品和方案进入批量供货状态。公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用产业后发优势及公司MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，以提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领先、国际一流企业。

公司完成了下一代可信计算芯片产品研发设计，报告期内已进入样品测试及产品资质认证阶段，作为唯一一款国内、国际安全认证的可信计算芯片，满足国内外主流 IT 厂商客户全球一体化产品策略。在通用 MCU 产品方向，多个基于 ARMCortex-M0 及 M4 系列内核的通用安全 MCU 产品进入应用方案开发和客户导入阶段，部分重点型号产品进入批量供货状态，该系列产品结合公司在集成电路 SoC 芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。

新能源负极材料领域：

新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、

生产和销售，以及石墨化加工服务。

2021 年 6 月 1 日，国民技术股份有限公司（以下简称“公司”）因芯片项目设计研发所需，与华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯公司”或“关联方”）就高性能微控制器项目开展研发合作，并就该项目在深圳市南山区签订《技术开发合同》，研发设计服务费为 2,086 万元（含税）。华夏芯公司成立于 2014 年 12 月，是一家专注于自主知识产权的异构处理器 （CPU、DSP、GPU 及 AI 处理器）底层架构的芯片设计公司。

甲方（委托人）：国民技术股份有限公司

乙方（研究开发人）：华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司

协议双方就高性能微控制器项目开展合作，由乙方负责目标芯片的研发项目管理，并负责目标芯片投片前的芯片数字系统设计、芯片数字模块设计、芯片系统集成设计、数字系统及数字模块级工作站前后端仿真验证、芯片系统级工作站前后端仿真验证、功耗仿真验证、DFT 仿真验证、FPGA 原型验证、投片后的样品验证（含芯片可靠性验证），并输出各阶段验证报告；同时，乙方负责目标芯片量产及推广中必要的 SDK 开发工作。在研发过程中，乙方负责突破目标芯片所需相关核心技术并完成协议约定的相关技术创新。

甲方负责目标芯片的产品规格制定，负责协助、配合乙方承担目标芯片模拟系统设计、模拟模块设计、模拟版图设计、模拟电路仿真及验证，负责模拟设计交付质量；负责协助、配合乙方承担目标芯片的数字后端设计（综合、布局布线、DFT、静态时序分析）、模拟后端设计，全芯片后端设计并负责芯片投片等相关工作。同时，甲方负责对目标芯片样片进行验收测试、工程化及量产化工作。

研发工作自合同签订生效后开展实施，分为三个阶段节点分别验收。其中：第一阶段（预计为 2021 年 9 月 20 日前）双方进行芯片规格制定、系统设计及第三方 IP 的采购；第二阶段为芯片研发设计阶段（预计为 2022 年 1 月 10 日前完成数字代码冻结，于 2022 年 3 月 20 日前完成投片工作）；第三阶段为芯片样品验证及批量阶段（预计 2022 年 9 月 20 日完成）。

在履行本合同过程中乙方负责研发的 IP 技术及知识产权由双方共同拥有。双方均可自行使用该技术及知识产权，双方各自转让该技术及知识产权至第三方时，需通知且征得对方同意。

本次交易系基于公司芯片项目设计研发所需，符合公司实际经营和在微控制器领域的发展战略规划，有利于借助华夏芯公司技术团队现有的 IP 及设计经验，与公司现有的微控制器技术积累形成优势互补，并通过双方协力解决项目底层技术难题，从而促进公司在此业务方向的拓展和竞争力，提高收入规模及盈利能力。本次技术开发合作项目预计将对公司未来年度的经营业绩产生积极影响。