部分2.5Gicon/10G市场已实现国产化，25G市场进口替代空间广阔。海外光通信企业凭借先发优势积累核心技术及生产经验，逐步实现产业闭环建立起较高的行业壁垒。国内方面，近年来伴随相关产业政策的扶持以及企业加大创新投入，逐渐涌现出源杰科技、云岭光电、武汉敏芯等一批优秀光芯片icon国产企业。当前2.5G/10G激光芯片已实现国产化突破，25G及以上高速率光芯片国产化率仍多依赖进口，未来伴随国产厂商技术的进一步提升，对高速率光芯片的进口替代有望持续推进。
2.5G及以下产品已实现国产化。2.5G及以下速率光芯片方面，我国光芯片企业已基本掌握核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，国产厂商占比较高，其中，占比超过10%的较为领先的厂商包括武汉敏芯（份额为17%）、中科光芯（份额为17%）、光隆科技（份额为13%）、光安伦（份额为11%）。
10G产品在部分领域已取得国产化突破。我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，较为领先的厂商包括源杰科技（份额为20%）、住友电工（份额为15%）。但另一方面，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，国产化率不到40%（ICC数据）。
25G及以上速率产品进口替代空间广阔。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅为5%。