chiplet的几大流程包括，先进封装凸块（bumping）、布线、硅通孔TSV、flip-out扇出等等。（https://mp.weixin.qq.com/s/FfEaI3hl4HHkQaHOFTDJiA）

至于为什么选择铜，中科院先进院解释如下（https://mp.weixin.qq.com/s/ox0xWrFGf02X_t1M9sPY2Q）：

纳米铜的难点，在于材料本身，铜粉；也在于纳米铜烧结技术。

金属粉末的壁垒，已经有了悦安新材的资本市场反馈验证了。有研粉材作为纳米铜粉、锡粉龙头，后续3d增材布局也十分充分。

烧结决定壁垒，烧结决定性能、活性。 有研粉材，基于自身烧结领域的龙头地位，目前市值只有32亿，非常低估。