NeiIHu
自学成才的老韭菜
2021-12-08 12:38:27
谢谢分享
@韭菜团子：
半导体材料+物联网
1、公司半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底，主要应用于分立器件，下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。产能方面，海纳半导体山西基地建成后，单晶硅产能将从目前的200吨/年提升至 750吨/年，研磨片和抛光片的产能
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