韭研公社-为实战研究赋能（原韭菜公社）

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第八届【长韭杯】0617实盘大赛跟踪
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
无名小韭23981125

2026-06-17 22:41:16

迎丰股份-低位未炒作的电子布，正在从传统纺织向电子布转型，估值重估

迎丰股份-低位未炒作的电子布，正在从传统纺织向电子布转型，估值重估目前当下最火的科技细分非电子布莫属了，都翻了5-10倍（宏和、中材、巨石）看下招聘网站的招聘信息：关键词：上市公司位于浙江绍兴柯桥区，人数2000-5000人，服装/纺织/皮革行业豆包初筛一下：就一个公司符合-迎丰股份再去年报核实下：地点人数完全对得上，就他没错了看下公司招聘的电子布岗位JD: 1. 工艺研发与优化：负责电子级玻璃纤维布（电子布）的织造、后处理（如开纤、表面处理）工艺开发与持续优化，提升产品的厚度

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迎丰股份
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中材科技
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宏和科技
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中国巨石

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八卦猫

疯狂打赏的公社达人

2026-06-17 16:04:11

MLCC离型膜—斯迪克跟踪：

MLCC离型膜—斯迪克跟踪：事件：公司16日公告投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜产线。高容MLCC把膜的用量+单价+壁垒同时推高，是国产替代最确定、弹性最强的环节。需注意：高容MLCC层数多、膜体要求极致。产能：公司目前有7条离型膜产线，目前每月产能为3000w平米，下月会提升到5000w平米/月（今年全年约4e㎡产能），后续还会扩产。目前工厂满负荷运转、客户都在工厂等着、出一车拉一车货。技术水平：公司是国内唯一能做1μm以下的离型膜供应商、最高可做1200层超高层产品（当时

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斯迪克
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风华高科

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韭菜团子

2026-06-17 19:45:21

6月17日公社内容精选

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到。每日复盘必备，每天晚上8点前发送，周末会相应提前！今日具体文章如下，包含了资讯、行业题材、市场热点个股等，公社内容不仅于此，善于在公社搜索可发现更多优质内容！交易计划栏目简介为了更好地帮助大家更集中、高效、一站式获取个股交易逻辑，同时方便记录自己的投资计划和逻辑，我们在业内首创推出

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华正新材

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题材观察

2026-06-16 16:20:32

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景名单

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、金刚石散热材料等。核心逻辑：AI算力扩张驱动上游材料需求爆发，国产替代+供需缺口，价值重估。核心逻辑：AI算力扩张 → 材料需求爆发 → 国产替代加速覆铜板（CCL）及HVLP铜箔代码名称

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有研新材
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逸豪新材

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题材观察

2026-06-17 15:11:18

CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景名单

CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。味之素看好至2030年ABF材料需求前景，受AI需求爆发带动公司持续扩产，但并不轻易上调产品售价。核心逻辑：玻璃基板产

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沃格光电
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中京电子
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帝尔激光
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京东方A

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楚子航

超短低吸的游资

2026-06-17 19:00:23

金百泽：FC-BGA载板稀缺自研标的高导热氮化铝陶瓷基板龙头（对标旭光电子）

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！一、行业核心逻辑：AI 算力持续扩容，FC-BGA 载板、氮化铝陶瓷基板同步迎来高景气周期 AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）作为当前图形加速芯片最主流的封装载体，是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需错配、海外供给受限影响，国内 FC-BGA 载板板块行情全面启动，行业国产替代进程显著提速。同时，功率器件、车载高功率电子、射频微波器件对超

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金百泽

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金戈铁马挖掘

全梭哈的游资

2026-06-17 12:09:02

海内外差价85倍！氧化钇--301580爱迪特

1. 出口管制：氧化钇列入两用物项管制，2026年对日直接出口同比下滑90%，海外几乎无新增中国原生氧化钇货源； 2. 产能垄断：全球93%以上高纯钇冶炼产能在中国，海外无成熟替代分离产能； 3. 刚需缺口：MLCC、半导体陶瓷、齿科氧化锆、热障涂层同步需求爆发，海外企业库存仅30–45天，恐慌性推高现货溢价。目前；日韩紧缺高价卖到850美元/kg，欧洲均价也在300美元/kg！！日本东曹（Tosoh）原料端彻底断供，库存耗尽，氧化钇100%依赖中国进口！涨价+成本优势+国产替代为核心逻辑

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爱迪特

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左右

超短低吸的老司机

2026-06-17 19:18:32

黄河旋风：CVD金刚石热沉片实现量产，深度配套英伟达高端AI芯片散热

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ #金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间 #英伟达在CES 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。黄河旋风（600172）：拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。一、核心逻辑：高功耗 AI 芯片散热瓶颈凸显，CVD 金刚石热沉进入刚需爆发期 AI 算力持续迭代，英伟达 GB2

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黄河旋风

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主线观察

长线持有的机构

2026-06-17 16:15:51

玻璃基板，这个方向变化来了，台积电下手才是真正的产业化原点

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 市场走趋势的股票可能是有逻辑可循的！实时更新最新研报！玻璃基板，这个方向变化来了，台积电下手才是真正的产业化原点：【广发机械】玻璃基板行业跟踪：台积电明确玻璃基方向再明确，关注核心设备厂商 #台积电再明确玻璃基板方向。台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性；据我们了解，台积电在C

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美迪凯

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主线弹药

超短低吸的游资

2026-06-17 12:08:07

氮化铝/陶瓷/玻璃基板赛道全线走强！南京熊猫等五家预期差标的梳理

陶瓷基板方向科翔股份，蒙娜丽莎再次涨停氮化铝方向旭光电子再创新高！玻璃基板方向沃格光电再次涨停！大屁股京东方都继续涨停，TCL科技也逼近涨停！近期新型显示、功率半导体产业链持续升温，玻璃基板、陶瓷散热基板、超薄电子玻璃三大细分赛道资金关注度拉满，国产替代逻辑持续强化。下面分别拆解五只深度绑定基板产业链个股，覆盖上游设备、玻璃基板、陶瓷基板材料、氮化铝量产、有色配套全环节。一：600775 南京熊猫：玻璃基板产线设备龙头，上游核心装备供应商不同于直接生产玻璃基板材料的企业，南京熊猫是高世

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南京熊猫
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金冠电气
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中铝国际
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天津普林
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亚玛顿

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-17 10:58:19

京东方8.6代OLED生产线量产带火玻璃基板，玻璃基板的确定性投资逻辑简析

6月17日A股玻璃基板板块全线爆发，核心标的集体大涨，行情并非短期事件驱动，而是AI先进封装迭代、国产替代突破、产业节点落地三重逻辑共振的结果。京东方官宣8.6代OLED产线量产节点领先三星一个月，同时大尺寸AI芯片先进封装用玻璃基载板已进入下游客户技术测试阶段，直接将赛道从传统显示材料范畴，推向2026年“半导体玻璃基板产业元年”的全新成长周期。一、底层核心逻辑当前AI大尺寸先进封装的I/O密度指数级提升，传统有机基板已触达翘曲度大、高频损耗高的物理极限，玻璃基板凭借与硅匹配的热膨胀系数、

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京东方A
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沃格光电

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

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【中泰机械】玻璃基板量产渐近，核心设备先行受益

【中泰机械】玻璃基板量产渐近，核心设备先行受益 ❗事件：# TSMC近期联合Ibiden与群创共同验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性，模拟验证结果显示，玻璃基板可使封装翘曲COP改善16%、CTE降低19%、有效弹性模量提升31%，供电完整性端电阻值与电感值分别降低27%与42%，封装性能提升显著，# 此举标志着玻璃基板正式迈入产业化验证阶段。 # 玻璃基板产业化对设备需求如何？ ❗京东方26年上半年玻璃基板中试线实现全流程打通，现有月产3k片，预计下半年预计扩至2-3w片/月，28-29年

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帝尔激光
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大族数控
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英诺激光
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德龙激光
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汇成真空

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财闻私享

2026-06-17 21:45:01

晚间 A股值得关注的资讯

今天，沪指重新站上4100点，但个股依然是跌多涨少，玻璃基板、PCB、芯片为代表的科技股继续引领行情。今天，证监会主席吴清陆家嘴论坛发声：主动拥抱新一轮科技和产业变革，持续增强制度包容性适应性芯片：字节跳动加量采购国产芯片英伟达B200 GPU租赁价格将于10月续约时上涨约94% 采购新订单排到明年Q2 台积电产能告急三星代工需求火热翻倍！华为麒麟处理器主频将冲击5GHz，没有EUV光刻机也能实现珠海极海半导体宣布 MCU 7月1日起调价玻璃基板：总投资630亿元！中国首条、全

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中国平安

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飞火资讯

躺平的公社达人

2026-06-17 16:00:17

6.17个股信息差（科技疯牛）

盘中段子汇总 6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等）国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场景拓展证监会主席吴清：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产（京东方A、沃格光电、彩虹股份、TCL科技、美迪凯、凯

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中国化学
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科翔股份
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鹏鼎控股
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韭韭八十一

坐过山车的公社达人

2026-06-17 19:00:48

韭研公社学习笔记（260617）

一、板块热议：半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等） PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等）玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS

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昊华科技

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蓝翔逻辑班劳动模范

2026-06-17 13:06:53

离岸金融行动方案即将发布，低位概念股大涨

【重磅】上海国际金融中心发展离岸金融行动方案即将发布从陆家嘴论坛上了解到，上海国际金融中心发展离岸金融行动方案即将发布，在上海率先构建与国际金融中心相匹配的离岸金融体系，稳步试点自贸离岸债、离岸再保险、人民币离岸交易等业务，逐步丰富离岸金融产品和服务，建立并不断完善离岸金融制度体系。新黄埔600638：上海黄浦+持牌金融+金融地产。新黄浦兼具外滩、陆家嘴、北外滩核心金融写字楼资产与信托、期货多元跨境金融牌照；参股中泰信托可承接自贸离岸债、跨境不动产信托、跨境投融资业务增量，拓展境外客户离岸套

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新黄浦
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华峰超纤
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建元信托

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白股精

2026-06-17 08:33:58

存储：中报季最大的业绩弹性，藏在存储芯片产业链里

存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5% ，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，国产化率23.2%；2026年Q1中国半导体存储器市场预计突破7165亿元（约1000亿美元），占全球份额约18%。国产双雄——长江存储（YMTC）全球NAND出货份额跃至13%（Counterpoint，2

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兆易创新
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江波龙
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长电科技
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中际旭创

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白股精

2026-06-17 08:48:39

OE光引擎：17倍量价跃迁——OE光引擎如何吃掉AI光互连最大红利

OE光引擎是AI光互连方案的决定性功能单元，承载电信号与光信号双向转换。2026年6月英伟达首款CPO交换机Quantum-X Q3450-LD向云服务商Lambda完成量产交付——CPO从工程样片跨入规模部署。TrendForce集邦咨询预判CPO/NPO市场规模自2025年约1亿美元跃至2030年逾390亿美元；大摩估测2027年光引擎出货量600-700万只，2028年进入爆发期。技术端，英伟达NVL576架构将单GPU配套OE从2个推升至35个，量价共振路径明确。供给端，CW激光器产能吃

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三安光电
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天通股份
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太辰光
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中际旭创
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天孚通信

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扬风起航

2026-06-17 11:45:31

太空算力：下一个最大的算力基建机会！

多地布局，指向同一赛道：太空算力。它可能是继互联网、云计算之后最大的基础设施建设机会。叠加SpaceX上市引发全球重视太空算力的价值，市值高达2.66万亿，18万亿人民币市值！打开太空算力估值天花板！最像SpaceX一样直接布局太空算力最正宗的上市公司：钧达股份：太空算力最正宗的第一股，今日新闻率先开始合作太空算力：今日新闻：钧达股份旗下的【星枢天算：与中国电信签署战略合作协议将在太空算力、股权投资等五方面开展深度合作】钧达股份间接控股公司上海星枢天算航天科技与中国电信上海分公司

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钧达股份

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孤独成功

中线波段的龙头选手

2026-06-17 16:52:47

长信科技：卡位海内外TGV龙头

一、先看机构解读：【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位 #公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司全种类覆盖，包括ITO导电膜、减反射增透膜、高反膜、光学膜、AR膜、金属膜，镀铜、镀铝、镀钼、铝钼，具备大规模连续磁控溅射和单体镀膜线能力。3）UTG业务：是OPPO、vivo、荣耀的UTG

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长信科技
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沃格光电

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第四象限

全梭哈的游资

2026-06-17 11:32:09

赛微电子：台积电官宣玻璃基板进入产业化验证，赛维“玻璃通孔TGV技术”抢占先机！

近期半导体圈迎来重磅信号：台积电首次对外完整披露玻璃基板技术落地进程，同步联合基板厂商搭建 CoPoS 玻璃封装试点产线，用于 AI 大芯片、HBM 高带宽内存的先进封装验证，这标志着玻璃基板彻底走出实验室，全面进入产业化验证周期。简单说下这件事的底层逻辑：当下 AI 服务器算力芯片越做越大，传统硅中介层、有机载板扛不住三大痛点 —— 大尺寸封装容易翘曲变形、高速信号传输损耗大、长期量产成本居高不下。而玻璃基板是全球大厂公认的最优替代方案，热膨胀系数和硅芯片高度匹配、高频损耗极低、布线密度远超

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赛微电子

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韭菜之王Leen

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玻璃基板最大的挑战是如何让玻璃不碎

日本玻璃基本核心厂商NEG发文指出，玻璃基板产业化面临三大挑战：低良率、加工时间长、投资成本高。其中低良率是核心矛盾，本质来自超薄玻璃易碎、翘曲、应力开裂等材料特性玻璃基板封装过程中，贴合（Bonding）是应力管理和机械支撑的核心环节，需要解决超薄玻璃搬运、翘曲控制、分层、开裂等问题，因此是良率提升的关键从产业链分工看，TSV厂商解决的是电连接，市场目前依然按HBM TSV的思路去挖掘而玻璃材料本身带来的机械挑战（脆性、翘曲、应力、搬运）关注度相对较低在整个封装流程中随着玻璃基板厚度不

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联得装备
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长信科技
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041韭阿白

航行五百年的公社达人

2026-06-17 18:40:37

260617明日看好方向投票

【1】AI硬件： 1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。 2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。 3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公

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北柠陌寒

一路向北的老司机

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台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量

附上链接 IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到，CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL（重布线层）与 ABF 增层承担。此外，C

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龙图光罩
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清溢光电
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路维光电
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冠石科技
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沃格光电

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FangShouYiBo

公社达人

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面板级封装FOPLP成为各方角力的新战场。玻璃基板已经起飞一波，是不是该FOPLP了？

台积电加速布局CoPoS，台湾面板厂及相关材料，设备商籍FOLOP卡位玻璃基板先机玻璃基板已经起飞一波了，是不是该FOPLP了？ A股FOPLP龙头之一三佳科技，原文一科技，FOPLP连板龙头转 1. 工艺环节不可替代，是FOPLP量产核心设备供应商玻璃基板FOPLP、后续CoPoS大面板封装的核心制造工序就是压缩塑封成型，整套成型设备、高精度专用模具是产线必备硬件。三佳是国内极少数实现Fan-out扇出型压缩成型设备自研量产的企业，直接卡在FOPLP生产关键工序，整条玻璃基板封装路线绕

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三佳科技

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我丢

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【长文】高端PI材料为什么如此值钱？为什么还能涨价？

从六月四日开始正式推荐PI膜，中间连续发文推荐PI方向。当时30元的瑞华泰，恰好处于阶段低点，小散可以积极介入，大户可以从容吸筹，直到今天的涨停，目前瑞华泰已经60元，正式翻倍。很多人说翻倍是瑞华泰星辰大海的起点，有人说已是高位。这里我们不做评价。但悄然间，市场已经告诉了我们一个道理。高端的聚酰亚胺材料，是非常值钱的。一、什么是聚酰亚胺（PI）？为什么价格如此昂贵？又为何还要继续涨价？ 1.什么是聚酰亚胺？聚酰亚胺 (PI) 被誉为 "塑料黄金"，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料，经

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瑞华泰
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韭菜樱木

一路向北的公社达人

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英伟达和谷歌服务器供电架构的巨大增量--800V HVDC，关注优优绿能

盘后消息：小摩:预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元摩根大通预计到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。小摩预计，到2027年这些公司的现金流将超过9000亿美元。 --------------------------------------------------- 先总结核心：NVIDIA的Vera Rubin平台以及谷歌的新一代Al数据中心将率先引入H

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优优绿能

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孤独成功

中线波段的龙头选手

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长信科技：唯一供货台积电玻璃基板

虽涨的多，但还是要分析解读逻辑，今天玻璃基板的爆发原因是台积电产业化的消息，而长信科技是唯一供货商。估计此股还要炒炒，我不推荐哈，大家自己理解去悟。下面是机构最新解读：长信科技调研纪要公司传统业务格局减薄业务：客户覆盖全球核心面板厂，国内包括京东方、天马、维信诺、惠科、华星光电，台湾地区包括群创、友达，日本包括夏普、JDI，韩国包括三星、LG。减薄是公司现有业务中毛利率最高的板块。拥有芜湖、天津、重庆三大减薄基地，分别对应京东方合肥/武汉产线、京东方北京/鄂尔多斯产线、京东方重庆/成都产线

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最新作文精选❤️❤️❤️

只买龙头的老股民

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建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期

建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！ 6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有望全面超预期。强预期叠加强现实，坚定看好CCL涨价大周期 CCL涨价是明显的强预期叠加强现实涨价环节，不仅持续涨价将带动CCL厂商利润率显

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伏白的交易笔记

买买买的机构

2026-06-17 20:23:47

CoWoS先进封装导入：玻璃基板及TGV设备厂商梳理

前言：台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划，携手ABF载板厂商Ibiden、面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。一. IC载板概览 IC载板即封装基板，本质是一种高密度多层互连板；在芯片封装环节中，用于连接裸芯片与PCB板，实现电气连接、机械支撑、散热防护功能。 1.1 存在原因裸芯片I/O引脚间距远小于PCB的布线精度，无法直接互联，需IC载板作为两者的精度桥梁：（1）芯片侧连接：通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）。（2）载板内部工作原理：

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