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伴城
2022-10-27 21:48:59
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@主教练:
半导体的终极形态,3D封装提升超百倍!半导体的3D封装,堪比光伏的HJT+钙钛矿 先进封装联盟今日成立,这是一个标志性的事件就类似x86的联盟、光刻机的联盟,这些至今仍影响深远。 美商超微(AMD)與晶圓代工廠台積電密切合作,開發三維(3D )
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