德财
2022-11-01 22:18:17
一年一度的系统级封装大会即将召开。
作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。
多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。
受益股通富微电，华峰测控等。
受益股通富微电，华峰测控等。
@不见利就追：
投资亮点1在当前技术进展下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，同时大幅提高大型芯片良率
2基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增
3国内半导体产业在先进制程发
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