1. 解禁压力降低,负面效应递减。解禁压力主要来源于科创板, 占 A 股解禁总额 42%,而电子板块解禁比例最高,占科创板解 禁总额59%。在Q3解禁浪潮结束后,Q4解禁规模环比下降62.5%。 大基金减持计划逐步完成,而定增解禁将受到个股下跌幅度抑 制,因此产业资本减持和定向解禁的负面效应也将持续递减。
2. 估值逐步修复,货币趋于中性。随着宏观经济复苏,货币政 策逐渐趋于中性,先前货币政策边际收紧影响已经反映在高估 值板块回调中。除此之外,受到外部市场风险因素以及解禁影 响,半导体行业主要公司的股价均从年内高点逐步下探。目前 半导体行业公司 PE 估值处于顶部与相对中性位置之间,估值正 在逐步修复。
3. 中美关系趋紧,走向战略新常态。9 月 15 日,美国制裁华为 事件落地,市场逐步适应“新常态”下的中美关系,目前断供 结果逐渐明朗,A 股市场对于外部市场风险也已逐步脱敏。向 未来看,硬科技发展将成为我国经济转型、产业升级的基石, 无论中美关系在“新常态”下如何变化,实现硬科技才能突破 现有瓶颈,拓展中国的成长边界。
4. 行业高景气度延续,高成长业绩仍在。从目前公布的 Q3 业绩 看,
(1)上游模拟芯片设计(模拟、功率、CIS、射频),例如 泛模拟芯片龙头卓胜微、圣邦受益国产替代效应延续高增长, 功率器件华润微、捷捷微电受益下游 MOSET 需求增长,业绩同样保持着快速增长;
(2)上游设备厂商,下游 Fab 代工、DRAM、
NAND、PV 都具备十倍扩产空间,国产设备具备强行业成长β和
α(3)下游封测和 fab 厂商,中芯、台积电三季报均超预期反
映出行业的景气度已经强劲。封测亦受益上游订单旺盛,盈利
大幅度上升。我们认为半导体板块在国产替代叠加行业景气度
提升的背景下,调整蓄力就位,否极泰来。