值得关注的是，今年以来披露了上市辅导报告的半导体公司中，芯片设计企业熙攘的景象不再，筹备上市的半导体设备企业数量增多，设备及部件、SiC外延片、汽车电子等领域独角兽集聚。 

例如，宏泰科技、鲁汶股份、沈阳科仪、理想万里晖、和研科技均为半导体设备及部件企业。 

其中，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(以下简称“沈阳科仪”)创建于1958年，过去曾承担国家“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等国家级科技专项，实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用，并先后组建“国家分子束外延技术开发实验基地”、“国家真空仪器装置工程技术研究中心”和“真空技术装备国家工程研究中心” 等科研平台。

理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司(下称“理想万里晖”)主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备，今年1月28日其上市辅导备案获证监局受理，辅导机构为海通证券。

 里晖成立于2013年，至今已完成六轮融资。值得注意的是，中微公司在2021年12月宣布，以理想万里晖投前估值36亿元为交易价格，投资1亿元。2022年12月，理想万里晖再获上海电气集团战略投资。上海电气集团由此成为理想万里晖第二大国资股东，亦是后者最大金额的单笔融资。

 其他环节方面，2月2日披露的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司(下称“埃泰克”)辅导备案报告显示，该公司在今年1月13日与中信证券签署上市辅导协议，预计今年4月完成辅导总结和验收。

　　埃泰克是一家汽车电子企业，业务为开发中央核心域控、车身控制器、域控制器、以太网网关、 射频蓝牙、无钥匙进入系统、纹波防夹、毫米波雷达等自动驾驶汽车电子生态链相关产品。

　　《科创板日报》记者注意到，埃泰克由中澳共同投资组建，拥有生产线可实现年产300万套各类汽车电子产品的生产能力，产品配套奇瑞、长城、长安、吉利、一汽、北汽、理想、小鹏等国内自主品牌各大主机厂，已连续10年实现盈利。

　　2022年，埃泰克完成了两轮投资，资方包括小米、闻泰科技、兆易创新、中芯国际、国芯科技等产业资本，安徽国资背景的国控资本基金、安徽高新投新材料产业基金，以及中金公司、交银国际、复兴创富等。

　　广东天域半导体股份有限公司(下称“天域股份”)也在今年1月与中信证券签署上市辅导协议，辅导期至今年5月。

　　天域股份是国内第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，近年更是因大手笔采购高意集团、露笑科技、COHERENT等公司的SiC衬底长约，并获华为哈勃投资、比亚迪入股，受到二级市场和产业界关注。

　　据了解，天域股份已实现4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列产品的批量生产，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设及其相关工艺技术。据东莞松山湖管委会文件，其8英寸碳化硅外延片生产线预计2025年投产。

　　市场信心在恢复

　　“过去一段时期半导体许多领域的投融资节奏和进展不及预期，尤其因为重要终端市场的需求减弱，企业基本面不好看，有些行业温度骤降。”一家意向在科创板上市的半导体企业负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示，不过从去年年底可以感受到，无论是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复。

　　一位半导体产业投资人坦言，芯片设计公司的投融资确实不再像前两年般异常火爆，国内行业公司可能提前进入整合潮。“高端芯片设计公司长期来看或许才会有比较大的成长价值，此前主打消费市场的低端芯片已不太可能再回到之前融资盛况。”

　　浙商证券陈杭团队认为，缺乏代工权已经成为制约中国半导体设计公司发展的关键因素。但由于利润承压，对于IC设计公司来说，自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体，将成为趋势。

　　“随着科技领域对抗加强，我国在半导体上游核心环节急切突破技术封锁的需求下，设备、核心零部件、材料等方面技术比较强的企业还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，长期仍然看好国内半导体核心设备、材料及零部件企业的发展。”上述投资人向《科创板日报》记者提到。

　　国盛证券认为，国内晶圆产能持续增长，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来本土化率有望加速提升。