博敏电子
Clark’s
绝不追高的老韭菜
2023-03-31 18:00:35
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- 尊敬的投资者，您好。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，感谢您的关注，谢谢。10打赏回复投诉
- 在诸多创新业务中，尤为值得关注的是AMB陶瓷衬板。与DBC相比，AMB工艺制备的氮化硅陶瓷衬底具备更为优异的可靠性、导热率、载流能力以及更低的热膨胀系数，因此更适配SiC器件的封装，从当前的发展趋势看，随着800V高压平台的逐步普及，SiC器件在新能源车领域的应用有望迎来高速渗透，Yole预测，2027年全球SiC器件市场规模有望达到62.97亿美元，2021-2027间年复合增长34%，而最为适合SiC器件的核心贴合与承载材料，AMB陶瓷衬底市场需求亦有望迎来高速成长。10打赏回复投诉
- 尊敬的投资者，您好！公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。感谢您对公司的关注！00打赏回复投诉
- 未来 AMB 衬板供应下游是车规级功率模块吗? A2:是的。目前 AMB 陶瓷衬板供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等。车规级的客户从 2020 年开始认证，2022 年在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。00打赏回复投诉
- 老牌PCB企业，持续增强核心竞争力。目前公司以自身PCB业务为核心，横向不断向PCBA贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。00打赏回复投诉
- AMB产能积极储备，2023年底预计实现月产能12~15万片。根据公司公告，截止2022年10月，公司AMB产能达到8万片/月。目前随着SiC在大功率领域的需求持续加大，单车AMB用量大约在1~3片，如果按照单车1片计算，则公司每月产能对应新能源汽车数量仅为8万辆，供需缺口依旧较大。根据公司公告显示，未来公司计划将对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，建成后将成为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地。公司预计2023年底AMB产能将达到12~15万片/月产能，合肥项目达产后预计实现AMB基板产能30万片/月。00打赏回复投诉
- 国内领先 PCB 供应商、稀缺 AMB 陶瓷基板供应商，以 PCB 业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间， 持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。00打赏回复投诉
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