薄膜铌酸锂芯片是一种基于铌酸锂晶体生长技术制造的器件，具有极高的光学非线性系数和优良的热光稳定性，被广泛应用于光通信领域。光库科技作为全球领先的光学元器件制造商之一，也在该领域拥有比较强的技术储备和市场地位，其薄膜铌酸锂芯片对公司来说意义重大。 光子集成（PIC）技术相对于目前广泛采用的分立元器件，在带宽、功耗、成本、可靠性方面优势明显，是未来光器件的主流发展方向。在新一代高速宽带接入、数据中心及5G建设驱动下，光子集成器件行业将迎来新一轮技术、产品升级，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光子集成芯片需求增长迅速，其中，电信级铌酸锂高速调制器芯片产品设计难度大，工艺非常复杂，全球仅有富士通、住友和光库科技三家公司可以批量供货体材料铌酸锂调制器。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，既可以用在相干传输形式，也可以用于非相干传输模式，与其它传统的调制器相比，具有高速率、低功耗、高信噪比等诸多优点，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。

市场空间：随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术快速发展和传统产业数字化转型，全球数据需求量呈现几何级增长。其中，随着人工智能的快速发展，以GPT为代表的自然语言处理技术呈现爆发式增长，其对算力的需求是传统搜索引擎的十倍以上，这对超算和数据中心的市场需求产生了极大的推动作用，随着更多和更大规模的数据中心投入部署，有望再次拉动对光通信市场的需求。另外，5G技术将推进物联网、云计算、大数据及AI等关联领域裂变式发展，赋能垂直行业并深度融合，形成5G大生态，作为5G的支撑，光纤、光缆、光模块、WDM器件等将迎来巨大的市场机遇。全光网将进一步带动产业链上游光器件技术升级，网络节点向集约化发展，集成度从器件向系统全面演进，硅光集成、CPO及3D共封装等技术推广应用，将促进核心芯片、光模块向更高性能、更小尺寸、更低功耗方向发展，应用于光模块的高端连接器和微光学连接产品将迎来很大发展空间。

            随着5G网络和数据通信的高速发展，带动核心光网络向超高速和超远距离传输升级，对光通信骨干网的需求也不断增加，高速调制器作为光通信骨干网的核心光器件之一，也迎来重大发展机遇。据Cignal AI预测，除高速相干骨干网光通信市场外，随着高速相干光传输技术不断从长途/干线下沉到区域/数据中心等领域，用于高速相干光通信的数字光调制器需求将持续增长，2024年全球高速相干光调制器出货量将达到200万端口。

高送转：

国资背景：公司实控人为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委，其最终持有公司股票3898.57万股，占总股本的23.76%。

产能逐渐落地：2020投资的项目，去年已经完成，今年逐渐落地生产，现在已经有小批量生产，说明生产线已经开始逐渐使用。