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第三代半导体天科合达6-8寸碳化硅125万片衬底、125万片外延片的千亿龙头
天天爸爸
2023-05-16 14:37:10
作者在2023-05-17 09:45:12修改文章
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 天天爸爸
    只看TA
    2023-05-16 15:12
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  • 无名小韭888
    奉旨割肉的韭菜种子
    只看TA
    2023-05-16 20:48
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  • 天天爸爸
    只看TA
    2023-05-16 19:54
    目前，车规级碳化硅器件缺货，预计未来一段时间内都供不应求。”某国内头部碳化硅器件厂商相关人士在接受记者采访时表示，当前碳化硅市场处于结构性缺货中，车规级产品持续短缺，风光储需求也在增长。博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。
    对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。假设到2025年全球新能源汽车销量是2000万辆，碳化硅器件渗透率达到30%至40%，那么对应的年缺口则为300万片6英寸晶圆。
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