1.奥拓电子：AI数字场景+XR虚拟拍摄技术(XR影棚及LED影院市场空间超百亿)+公司前期业绩受到疫情影响，然，2023年以来，出行，文旅，演出修复势头强劲，公司订单需求有望回升。

2.长电科技(600584)：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击。-来自国海证券深度报告。
后摩尔时代，先进封装价值凸显，封测龙头凭借客户/技术底蕴，深度受益。随着半导体制程发展已逐步达到物理极限，摩尔定律难以持续，先进封装成为打破这一瓶颈的重要途径之一。同时，我国半导体先进制程发展还需时间，因此先进封装也将在一定时期内发挥重要作用。根据 YOLE 预测， 2019 年至 2025 年间，全球先进封装的复合增速将达到约 7%，远高于传统封装年复合增速 2%；根据Frost & Sullivan 预测，2021 年-2025 年中国先进封装市场的年复合增速将达 30.83%。台积电、英特尔和三星等国际半导体巨头分别拥有不同的先进封装技术布局，台积电依托 InFO、CoWoS 和 SoIC 等技术构建了 3D Fabric 平台；英特尔则主要发展 Co-EMIB 和 Forevos等技术；三星则拥有 Cube 系列封装技术等。长电科技在先进封装技术方面布局广、实力雄厚，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP 及 PoP），其 Chiplet 平台 XDFOI 也已实现稳定产能。公司在先进封装的技术积累与布局是公司抓住下游新兴需求释放的机遇的坚实基础，未来或将在先进封装这一战略布局上获益颇丰。

3.中科软：稀缺的高成长保险 IT 龙头，GPT 有望推动行业再发展 -天风证券。
前瞻布局 AI 的同时横向扩张行业布局“保险+”，联手华为加速全球化布局。
➢ 得益于保险系统全流程覆盖的先发优势，公司有望在 AIGC 浪潮下将新技术落地于行业，全面赋能保险核心、渠道、管理系统。此外，“保险+”将保险销售嵌入多场景的战略下有望催生更多保险业务系统需求，公司凭借保险 IT 龙头地位叠加多领域建设经验，有望在建立保险公司与上下游关联企业之间的数据互通、业务关联，延展保险价值链
能力上发挥显著优势。
➢ 公司作为 FPGGP 7 家理事成员单位之一，是华为金融出海计划的最早
参与者，保险核心系统持续赋能一带一路沿线国家。公司从 2010 年开始进军海外市场，目前已经在中国香港、中国台湾、新加坡、泰国、印尼、日本等国家和地区有落地案例，2022 年孟加拉 BISDP 项目顺利落地，标志着公司保险 IT 产品首次进入南亚市场。