润欣科技要点：

1. 高通发布白皮书《混合AI是AI的未来》，详细阐述云端和终端分布式处理的混合AI才是AI的未来，其核心在于进一步增强边缘计算能力，使得100亿或更高参数的模型在终端上运行成为现实，最终实现AI大模型在终端的落地，在全球范围助力AI大模型实现低成本、低能耗、高性能、高隐私保护、高安全和个性化。

3. 润欣科技是高通多年代理商，二者在边缘计算领域达成了深度合作，将受益于高算力边缘模组需求爆发。公司前瞻布局Chiplet、感存算一体芯片，同国家智能传感器创新中心组建联合实验室，与国内Chiplet方案商龙头奇异摩尔形共同设立的合资公司上海润欣创芯微电子，快速提升Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等能力，迈出布局人工智能的关键性一步，相关产品今年已进入量产。在AI的浪潮下，算力需求大增，边缘计算和Chiplet技术加速渗透迎来高景气时期，目前润欣科技是国内唯一同时布局感存算一体和Chiplet业务的上市公司，这部分估值还未被充分挖掘，是最低估的边缘计算相关公司，目前价格处于历史底部，市值仅50亿，在AI算力公司中具备巨大补涨空间。

一．高通发布白皮书，混合AI是实现大模型终端落地的必经之路

随着生成式 AI 正以前所有的速度发展以及计算票求的日益增长，AI 处理必须分布在云端和终端进行，才能实现 AI 的规模化扩展并发挥其最大潜能，正如传统计算从大型主机和瘦客户端演变为当前云端和边缘终端相结合的模式。云端和边缘终端如智能手机汽车、个人电脑和物联网终端协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。据估计每一次基于生成式AI的网络搜索查询其成本是传统搜索的 10 倍，而这只是众多生成式AI的应用之一。混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘计算能力降低成本，混合 AI架构或终端侧AI能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。

当前面向大语言模型推理的云计算架构，将导致无论规模大小的搜索引擎企业负担更高运营成本，未来通过生成式AI大语言模型增强的互联网搜索（GPT），其运行参数远超 1750 亿。生成式AI搜索可以提供更加出色的用户体验和搜索结果，但每一次搜索查询其成本是传统搜索方法的 10 倍。目前每天有超过 100 亿次的搜索查询产生，即便基于大语言模型的搜索仅占其中一小部分，每年增量成本也可能达到数十亿美元。将一些处理从云端转移到边缘终端，可以减轻云基础设施的压力并减少开支。这使混合 AI 对生成式 A 的持续规模化扩展变得至关重要。混合 AI 能够利用现已部署的、具备 AI能力的数一亿边缘终端，以及未来还将具备更高处理能力的数十亿终端。

二．边缘计算开启千亿潜力市场，高通作为“移动端的英伟达”具备绝对领导力

根据国际电信咨询公司STL Partners 边缘计算关键数据统计，到 2030年，边缘潜在市场将达4450亿美元，10年复合年增长率为48%。

高通在终端侧边缘计算领域具备绝对的领导力，其开发的低功耗、高性能Al，已经形成了一个跨智能手机、汽车、XR、PC、笔记本电脑以及企业级 AI 等现有市场和新兴领域的庞大终端AI生态系统。多年来在照片与视频拍摄、先进连接、语音指令、安全和隐私等关键用例领域，持续利用AI赋能芯片组产品、打造差异化优势，以获得市场领先地位。2022年高通相关产品全球市占率为42%，搭载高通AI引擎的产品出货量已超过 20 亿，广泛赋能各类终端品类。边缘侧终端搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台，而且每年有数亿台的新终端还在进入市场。

润欣科技是高通在国内合作多年的代理商，随着高通在边缘终端产品销量稳定上升，全球市占率继续扩大，润欣科技有着很强的业绩安全垫。同时公司也是国内IOT行业头部企业。公司智能手机WiFi方案市场占有率超过20%，在运营商无线网络，热点覆盖的中国市场占有率超过70%，在三网融合、广电EOC、电力线宽带的中国市场占有率超过40%。2022年公司新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，不新开拓智董家居、智能穿戴市场，自研芯片设计业务持续高增。2022年Holacon家电专用智能芯片、TC 超低功耗 BLE 芯片目前已处于批量出货阶段，公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3650、单线二通道 LED 流驱动芯片 XM9823 均已顺利量产并形成规模销售。

2022年12月润欣科技与专注于通用 Chiplet产品和解决方案的领先企业奇异摩尔(上海)共同设立的合资公司，其中润欣控股51%。奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet和感存算一体化产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务。润欣科技与奇异摩尔成立合资公司迈出了全面布局Chiplet产品的关键性一步。

2023年2月，润欣科技与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。此次润欣科技携手国创中心，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺先进封测领域的技术优势和产业地位，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。

目前润欣科技是国内唯一同时布局感存算一体和Chiplet业务的上市公司，将借力人工智能飞跃带来的终端侧海量数据传输和爆发式边缘计算需求，进入高景气时期。感存算一体化和Chiplet业务作为公司新的利润增长点，这部分估值还未被市场充分挖掘，股价处于历史底部，想象空间巨大。

业绩测算

数据显示，2020年，全球IoT设备连接数将首次超过非IoT设备（智能手机和笔记本电脑等），2021年各类设备总连接数约为238亿台，其中IoT设备连接数为138亿台，占比超57%，其中中国IoT连接设备数达58.7亿台，占比达42%。IoT设备成为连接数主体的地位进一步夯实。

未来AI的大规模应用、垂类模型的不断涌现将催生边缘算力模组的市场需求，以20%的增量计算，2024年全球物联网设备连接数预计可达到196亿台。以10%的高算力边缘设备渗透率计算，2024年高性能边缘计算模组需求总量有望达20亿台。考虑算力提升，硬件降本，以英伟达旗下小算力模组JETSON NANO价格计算，2024年全球高性能边缘计算模组市场规模可达20亿*700元=1.4万亿元，传感器/芯片占 AIoT 模组总价值的30%，则预计2024年国内AIOT芯片市场规模可达168亿元。

考虑公司在传统IOT领域的领先地位及Chiplet、感存算一体的先进技术布局与下游需求的快速爆发，预计公司自研芯片将持续放量。以10%的国内市占率计算，则2024年公司AIOT芯片业务可实现16.8亿元的营业收入，以15%的净利率计算，该业务可实现2.52亿元净利润。其他业务维持当前增长率的情形下可实现22亿元的收入，以公司2022年3.11%的净利率水平计算传统业务可实现净利润6800万元。则预计2024年公司总计实现净利润3.2亿元。

截止6月16日收盘，公司市值52亿元，对应2024年PE ttm 仅16.25X，是最被市场低估的边缘计算公司。