今日开盘凯格精机、甬夕电子纷纷20cm封板。
7月11日互动:公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。
推荐一直对标凯格精机、甬夕电子个股
688125安达智能
公司的流体控制设备、固化设备、智能组装设备及ADA智能平台设备等可广泛应用于消费电子、新能源、智能家电、汽车电子、半导体、医疗设备等制造业。公司始终围绕推动智能制造产业升级,并从以下方面展开: 1.技术发展战略方面,公司将针对当前的核心技术布局,继续提升已具备自研自产能力的核心零部件的技术水平,并增加对更多核心零部件自主研发能力。在新技术领域拓展方面,公司将重点围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累。 2.产品战略方面,公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向,并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。生产工序延伸方面,公司产品将在FATP生产环节进一步拓展;应用领域拓展方面,公司将以半导体为重点发展领域,并优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备,再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。 3.市场开拓战略方面,公司将通过拓宽产品线、丰富产品应用领域,从而丰富客户类型、提升抗风险能力,并进一步加强全球化运营能力,提升对海外客户的技术支持服务和海外业务管理能力。