异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
高建堃
2023-08-30 21:26:06
老师做的很详细
@韭百韭十韭:
解密华为麒麟9000S芯片到底是不是先进封装技术!1、 华为Mate60 Pro的扇热技术,为什么需要这么多的散热?这个是华为首次屏幕后全铜片的扇热设计,对比别的7nm芯片手机完全没有如此多的散热。为什么需要这么多散热?只有一种可能,就是麒麟9000S芯片是由两片14nm芯片堆叠而成的,而两个14n
152 赞同-110 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.04
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金