永远在困
2023-09-07 00:46:57
广立微
@迎风望月：
#良率提升贯穿芯片设计-制造-封测全过程。设计环节，设计师需要遵循芯片制造商的系列特殊工艺和制造设计规则，并根据良率测试结果调整设计方案，从而提高芯片的良率；制造和封测环节，需要通过WAT、CP、FT测试对裸片进行电学性能和物理缺陷测试，该测试结果对于评价、改进封装工艺具有重要意义，其中前道WAT测
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