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2023-10-11 12:57:57
hw供应商 优秀
@顺势而为:   利摘要显示,本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备。光芯片包括:半导体衬底,以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括:锗本征结构,以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区;锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。
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