个股异动解析:
晶振龙头+RTC模块+芯片
1、2023年6月28-30日,MWC上海世界移动通信大会上,公司携全系列产品亮相,公司突破石英晶体微纳米制造工艺,实现了300M以上高基频产品的试制和量产。
2、公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件,是我国频控器件行业内主要厂商之一,主要生产石英晶体谐振器、振荡器。公司器件类产品(TCX0温补晶振、TSX热敏晶体)价格开始对不同客户存在小幅上调,上调幅度大概在15%-25%之间。
3、公司在车规级产品的布局在扩产线,已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。
4、公司已有M系列等逾40款产品在美国高通等方案商的平台认证。产品通过主流通信厂商的芯片搭载,实现批量生产。