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蚂蚁先生
2023-10-18 19:04:06
@作手小帆:
公司布局先进封装关键性设备,国产替代未来可期 事件:美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备,国产半导体寻求突破,扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径,其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型 compression molding 设备需求急增,未来市场广阔。投资要点
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