异动
登录注册
蚂蚁先生
2023-10-18 19:04:06
@作手小帆: 公司布局先进封装关键性设备,国产替代未来可期 事件:美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备,国产半导体寻求突破,扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径,其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型 compression molding 设备需求急增,未来市场广阔。投资要点
18 赞同-6 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据